钽靶材
用途:主要应用于半导体镀膜和光学镀膜。
纯度:99.95%~99.99%。
规格:方靶材,厚度x宽度x长度=5~25x≤800x≤2000(mm)
晶粒度:再结晶程度≥98%,平均晶粒度1
00μm或者<50μm要求。
平面度≤0.2mm。
表面粗糙度<1.6μm。
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钽靶,钽丝,钽管,钽棒,钽带,钽合金,钽添加剂,钽颗粒,蒸发镀膜等加工件
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